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離子色譜是高效液相色譜的一種，故又稱為高效離子色譜(HPIC)或現(xiàn)代離子色譜。離子色譜法利用混合物中組分離子在流動(dòng)相和固定相間分配系數(shù)的差別，當(dāng)離子在兩相間做相對(duì)移動(dòng)時(shí)，各離子在兩相間進(jìn)行多次分配從而使各組分離子得到分離，然后通過電導(dǎo)或紫外…

常規(guī)的熱分析主要包括：1、差示掃描量熱(DSC）2、熱機(jī)械分析（TMA)3、熱重分析(TGA)4、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析（DMA)前三種組件失效分析是最常用的熱分析技術(shù)。讓我們先來(lái)了解最常用的熱分析技術(shù)中的差示掃描量熱(DSC)。差示掃描量熱法(D…

熱機(jī)械分析Thermal Mechanical Analysis用于程序控溫下，測(cè)量固體、液體和凝膠在熱或機(jī)械力作用下的形變性能，常用的負(fù)荷方式有壓縮、針入、拉伸、彎曲等。測(cè)試探頭由固定在其上面的懸臂梁和螺旋彈簧支撐，通過電動(dòng)機(jī)對(duì)試樣施加載…

掃描電子顯微鏡(SEM)是進(jìn)行失效分析的一種非常有用的大型電子顯微成像系統(tǒng)。其工作原理是利用陰極發(fā)射的電子束經(jīng)陽(yáng)極加速，再經(jīng)由磁透鏡聚焦后形成一束直徑為幾十至幾千埃(?)的電子束流，在掃描線圈的偏轉(zhuǎn)作用下，電子束以一定時(shí)間和空間順序在試樣表…

元器件、PCB、焊料、助焊劑、工藝參數(shù)、其他輔助材料等都可能導(dǎo)致潤(rùn)濕不良，焊接的時(shí)間與溫度也可導(dǎo)致擴(kuò)散不良。那么它們是怎么影響焊接過程的?換句話說(shuō)，它們是如何導(dǎo)致焊點(diǎn)缺陷的呢?要做好焊點(diǎn)的分析，還需要先介紹焊點(diǎn)缺陷與原因之間的關(guān)系，以及這背…

無(wú)論是設(shè)計(jì)驗(yàn)證、工藝試驗(yàn)過程、使用過程還是可靠性試驗(yàn)階段，都可能會(huì)有一定的組件失效，只有搞清楚這些組件的失效機(jī)理和原因，才能及時(shí)采取針對(duì)性的改進(jìn)措施，使得產(chǎn)品的固有可靠性和使用可靠性得到逐步提升。導(dǎo)致組件失效的原因大致可以分成兩大類：一是組…