NO.1外觀:
助焊劑外觀首先必須均勻，液體焊劑還需透明，任何異物或分層的存在均會造成焊接缺陷。
NO.2物理穩(wěn)定性:
通常要求在一定的溫度環(huán)境(一般5~45℃)下，產(chǎn)品能穩(wěn)定存在，否則在炎熱的夏天或嚴(yán)寒天氣就不能正常使用。
NO.3密度與黏度:
這是工藝選擇與控制參數(shù)，必須有參考的數(shù)據(jù)，太高的黏度將給該產(chǎn)品的使用帶來困難。
NO.4固體含量:
表示的是焊劑中的非溶劑部分，實際上它與不揮發(fā)物含量意義不同，數(shù)值也有差異，后者是從測試的角度講的，它與焊接后殘留量有一定的對應(yīng)關(guān)系，但并非唯一。
NO.5可焊性:
指標(biāo)也非常關(guān)鍵，它表示的是助焊效果，如果以擴(kuò)展率來表示，孤立地講它是越大越好，但腐蝕性也會越來越大，因此為了保證焊后良好的可靠性，擴(kuò)展率一般在80%~92%之間。
NO.6鹵素含量:
將含鹵素(F、CI、Br、I)離子的活性劑加入助焊劑可以顯著提高其可焊性，改善焊接效果，但如果含量過多則會帶來一系列的腐蝕問題。例如，焊接后鹵素殘留多時會造成焊點發(fā)黑，并循環(huán)腐蝕焊點產(chǎn)生白色粉末，因此其含量也是一個非常重要的技術(shù)指標(biāo)，它是以氯離子的當(dāng)量來表示離子性的氟、氯、溴、碘的總和，由于檢測標(biāo)準(zhǔn)不同可能有不同的表示含義。比如，現(xiàn)行的IPC標(biāo)準(zhǔn)以焊劑中的固體部分作為分母，由于固體部分(即不揮發(fā)物含量)通常只占液體焊劑的10%以下，因此它的表示值看起來通常較大，而GB或舊的JIS(日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn))標(biāo)準(zhǔn)則以整個焊劑的質(zhì)量作為分母，其值就相對較小。
NO.7水萃取液電阻率:
該指標(biāo)反映的是焊劑中的導(dǎo)電離子的含量水平，阻值越小離子含量越多，焊后對電性能的影響越大。目前按照樹脂型焊劑的標(biāo)準(zhǔn)要求，低固態(tài)或有機(jī)酸型焊劑大多達(dá)不到A類產(chǎn)品(JIS Z 3283-2006)和GB 9491-2002規(guī)定的RMA類型產(chǎn)品的要求。隨著助焊劑向低固態(tài)免清洗方向發(fā)展，最新的ANSI/J-STD-004B標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)放棄該指標(biāo)，但在表面絕緣電阻一項指標(biāo)里加嚴(yán)了要求。
NO.8腐蝕性:
助焊劑由于其可焊性的要求，必然會給PCB或焊點帶來一定的腐蝕性。為了衡量腐蝕性的大小，各種標(biāo)準(zhǔn)均規(guī)定了腐蝕性的測量方法，其中銅鏡腐蝕是測試使用時當(dāng)時的腐蝕性大小，銅板腐蝕測試反映的是焊后殘留物的腐蝕性大小，指示的是可靠性指標(biāo)，各有側(cè)重。對有高質(zhì)量和可靠性要求的電子產(chǎn)品，必須進(jìn)行該項測試，并且其環(huán)境試驗時間需10天(一般7~10天)。
NO.9電氣性能:
電氣性能最重要的指標(biāo)是表面絕緣電阻(SIR)和電遷移(ECM)，各標(biāo)準(zhǔn)對助焊劑的焊前、焊后的SIR和ECM均有嚴(yán)格的要求，因為對用其組裝的電子產(chǎn)品的電性能影響極大，嚴(yán)重的可造成信號紊亂，不能正常工作。按GB或JIS標(biāo)準(zhǔn)的要求SIR最低不能小于1010Ω，而IPC J-STD-004B則要求SIR最低不能小于108Ω，由于試驗方法不同，這兩個要求的數(shù)值間沒有可比性，對于某些產(chǎn)品而言，其要求會更高。
助焊劑選擇不當(dāng)常見工藝缺陷及產(chǎn)品可靠性問題
