產(chǎn)品描述
HR系列助焊劑適用性極為廣泛，在噴霧或是發(fā)泡型波峰焊及手工浸焊的應(yīng)用領(lǐng)域均有極為優(yōu)異的表現(xiàn)。助焊劑活性體系優(yōu)良，在面對(duì)可焊性一般的印刷電路板，也可以做到良好的焊接效果，特別適用于無鉛制程。助焊劑中合適的固體含量及其內(nèi)部活性機(jī)理，保證了電路板焊后殘留少，而且電路板表面干燥、干凈，在無特殊需求的條件下，可免除清洗工藝，進(jìn)而節(jié)約的生產(chǎn)制造成本。HR系列助焊劑焊后表面絕緣電阻高，可以保證PCBA電器性能的可靠性。HR系列助焊劑工藝選擇窗口寬大，能適用于不同環(huán)境、不同設(shè)備及不同工藝的應(yīng)用。
產(chǎn)品型號(hào) | 產(chǎn)品名稱 | 應(yīng)用及特點(diǎn) |
HR860-Z53 | 免清洗助焊劑 | 產(chǎn)品符合無鹵要求，適用于通信類產(chǎn)品，焊點(diǎn)飽滿，板面美觀，具極高的安全性 |
HR860-Z56 | 松香型免清洗助焊劑 | 適用于電腦、消費(fèi)類電子產(chǎn)品及電源類產(chǎn)品，良好的焊接效果，特別適用于無鉛制程，松香型免清洗助焊劑，中高固含量，特別適用電源類產(chǎn)品焊接，高表面絕緣電阻 |
HR860-Z60 | 高阻抗光亮型助焊劑 | 適用于家用電器、消費(fèi)電子等產(chǎn)品，焊錫性能優(yōu)越，焊后板面殘留少，電絕緣性能高。焊錫能力特別高，焊點(diǎn)飽滿圓滑，粘性小，無拉尖、連焊、虛焊、短 路的現(xiàn)象。 |
HR860-Z60-202 | 免清洗助焊劑 | 適用于網(wǎng)絡(luò)變壓器、變壓器、線圈類等產(chǎn)品，焊點(diǎn)表面光亮、高潤(rùn)濕性、焊后殘留少 |
SL860-T2-B | 免清洗助焊劑 | 適用一般消費(fèi)類產(chǎn)品，焊后殘留少，焊點(diǎn)飽滿，板面美觀，具極高的安全性。 |
HR860-A1 | 免清洗助焊劑 | 適用于家用電器、消費(fèi)電子等產(chǎn)品，焊后殘留少，焊點(diǎn)飽滿，板面美觀，具極高的安全性。 |
HR880-A1 | 光伏專用助焊劑 | 適用于光伏組件產(chǎn)品，活性適中，可焊性優(yōu)良，上錫性能佳，低結(jié)晶，是專門應(yīng)用于太陽能光伏產(chǎn)品的助焊劑，能適用于PERC、TOPCON、HJT、覆膜工藝等電池片，所用材料不與EVA/EPE/POE膠膜化學(xué)材料發(fā)生反應(yīng) |
特性與優(yōu)勢(shì)
◆ 焊點(diǎn)表面光亮
◆ 高潤(rùn)濕性
◆ 無腐蝕性
◆ 殘留少，焊后可免清洗
◆ 高表面絕緣電阻
應(yīng)用指導(dǎo)
項(xiàng)目 | 建議參數(shù) |
板面預(yù)熱溫度 | 無鉛焊接：85℃-110℃ 有鉛焊接：75℃-95℃ |
板下預(yù)熱溫度 | 約高于板面溫度0℃-25℃ |
板面升溫速率 | 最大2℃/sec |
傳送帶傾斜角度 | 5-7o,通常為5.5-6o |
傳送帶速度 | 無鉛焊接：0.8-2.0m/min 有鉛焊接：1.5-2.2m/min |
過波峰時(shí)間 | 約為2秒-5秒 |
錫爐溫度 | 無鉛焊接：255℃-270℃ 有鉛焊接：240℃-250℃ |
以上數(shù)據(jù)僅供參考，HR系列助焊劑各型號(hào)產(chǎn)品具體資料，可聯(lián)系我司銷售部門獲取
